紫宸激光焊錫機，采用激光錫絲焊接工藝自動焊接PCB電路板同軸天線，使用錫絲焊料不含鉛（可使用含鉛焊料，根據(jù)客戶要求...

電力電容器，用于電力系統(tǒng)和電工設備的電容器。傳統(tǒng)的手工焊接方式效率低下，焊接質量不穩(wěn)定，難以滿足日益增長的市場需求...

晶圓激光植球焊接方案涉及設備選擇、工藝流程和關鍵控制點。使用光纖激光器和CCD定位系統(tǒng)，確保植球精度。需優(yōu)化激光能...

在實際應用中，可能需要根據(jù)具體的硬盤磁頭型號、焊接要求等因素，對焊接設備和工藝參數(shù)進行調整和優(yōu)化，以確保焊接質量和...

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數(shù)量的焊球，通常使用錫-鉛...

目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產100g光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導致產品良率上不去，紫宸激光獨創(chuàng)恒溫控制激...

FPC是近幾年來發(fā)展蕞快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置。這些電子產品的性能必須靠FPC、...

激光錫焊技術是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)...

紫宸激光為客戶0元打樣服務，客戶寄樣到公司后，自動點錫膏激光焊錫機為客戶現(xiàn)場展示激光焊錫制造工藝，同時0元提供激光...