激光焊錫機(jī)的應(yīng)用：柔性線路板FPC與PCB焊接

激光焊錫機(jī)的應(yīng)用：柔性線路板FPC與PCB焊接

近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，單純的使用PCB板已經(jīng)無(wú)法滿足大多數(shù)電子化產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術(shù)，與PCB板一起應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品中，軟硬線路板的結(jié)合，也正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

FPC、PCB電路板激光焊接

傳統(tǒng)的焊接技術(shù)在諸如FPC、電子元器件的應(yīng)用存在一些根本性的問(wèn)題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤(pán)會(huì)對(duì)融焊錫料擴(kuò)散Cu、Fe、Zn等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動(dòng)容易產(chǎn)生氧化物等。同時(shí)，在傳統(tǒng)回流焊時(shí)，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對(duì)元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時(shí)，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過(guò)程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了破壞。

反觀激光錫焊工藝，是一種局部加熱方式的再流焊，通過(guò)激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無(wú)需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊錫膏焊接過(guò)程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，蕞終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免傳統(tǒng)錫焊那些問(wèn)題的產(chǎn)生。

如何將柔性線路板FPC與PCB硬性電路板焊接

在柔性線路板FPC與PCB硬性電路板貼合實(shí)現(xiàn)電連接的焊接工藝中，錫膏激光焊接的應(yīng)用比較GUANG泛。深圳紫宸激光作為專業(yè)的激光焊錫工藝應(yīng)用設(shè)備的廠家，在FPC金手指與PCB板的焊接中有諸多成功案例，特別是5G通訊器件和電子顯示屏方面，有著成熟的工藝應(yīng)用。

錫膏激光焊接機(jī)原理以激光為熱源快速加熱錫膏融化后形成焊點(diǎn)，其特點(diǎn)主要是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程，激光錫焊相比傳統(tǒng)焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對(duì)于超小型電子基板和多層電器零件，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用，這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適合傳統(tǒng)焊錫工藝的超細(xì)小零件的加工蕞終通過(guò)激光焊錫完成。

自動(dòng)激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)

1.適用范圍廣，可用于焊接其他焊接過(guò)程中容易受熱損壞或開(kāi)裂的PCB元件，不接觸，對(duì)焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力；

2.可以照亮焊頭無(wú)法進(jìn)入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，在密集組裝時(shí)相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)改變角度，無(wú)需加熱整個(gè)印刷電路板；

3.焊接時(shí)，只對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行局部加熱，其他非焊接區(qū)域不承受熱效應(yīng)；

4.焊接時(shí)間短，效率高，焊點(diǎn)不會(huì)形成厚的金屬間化合物層，質(zhì)量可靠；

5.可維護(hù)性高。傳統(tǒng)烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要的零件非常少，因此可以降低維護(hù)成本。